KC-LINK™ mit KONNEKT™-Technologie

Die oberflächenmontierbaren KC-LINK-Kondensatoren mit KONNEKT-Technologie von KEMET sind für Anwendungen mit hohem Wirkungsgrad und hoher Leistungsdichte konzipiert. Die KONNEKT-Technologie verwendet ein innovatives Material für das transiente Flüssigphasensintern (TLPS), um eine oberflächenmontierbare Multi-Chip-Lösung für die hochdichte Bestückung zu schaffen. Durch Verwendung des robusten und proprietären Systems von KEMET mit C0G-Dielektrikum und Basismetallelektrode (BME) sind diese Kondensatoren gut für Leistungswandler, Wechselrichter, Snubber und Resonatoren geeignet, bei denen hohe Effizienz ein Hauptanliegen bildet.

Die KONNEKT-Technologie ermöglicht ein verlustarmes, induktionsarmes Gehäuse, das extrem hohe Rippelströme ohne Änderung der Kapazität gegenüber der Gleichspannung und mit vernachlässigbarer Änderung der Kapazität gegenüber der Temperatur verarbeiten kann. Eine Betriebstemperaturbereich von bis zu +150 °C erlaubt den Betrieb dieser Kondensatoren in der Nähe von schnell schaltenden Halbleitern in Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, die minimale Kühlung erfordern. KC-LINK in Verbindung mit der KONNEKT-Technologie verfügt außerdem über eine hohe mechanische Stabilität im Vergleich zu anderen dielektrischen Technologien, sodass der Kondensator ohne die Verwendung von Metallrahmen montiert werden kann.

Diese Kondensatoren können auch in einer verlustarmen Ausrichtung montiert werden, um die Belastbarkeit weiter zu erhöhen. Die verlustarme Ausrichtung senkt den effektiven Serienwiderstand (ESR) und die effektive Serieninduktivität (ESL), was die Rippelstrombelastbarkeit erhöht.