2.300-V-CoolSiC™-XHP™2-MOSFET

Die MOSFETs von Infineon Technologies bieten eine Halbbrückentopologie in einem induktionsarmen, standardisierten Gehäuse

Abbildung: 2.300-V-CoolSiC™-XHP™-2-MOSFET von InfineonDas 2.300-V/1,0-mΩ-XHP-2-CoolSiC-MOSFET-Modul von Infineon Technologies bietet eine Halbbrücken-Topologie in einem induktionsarmen, standardisierten Gehäuse. Es nutzt die robuste .XT-Verbindungstechnologie für eine längere Lebensdauer und erstklassige Zuverlässigkeit und ist auch mit voraufgebrachtem Wärmeleitmaterial (TIM) erhältlich, um die Montage zu vereinfachen und die thermische Konsistenz zu verbessern.

Merkmale/Funktionen
  • 2,3-kV-CoolSiC-MOSFET mit Trench-Gate und bewährter Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit
  • Geringe Schalt- und Leitungsverluste mit RDS(ON) bis zu 1,0 mΩ (bei +25 °C)
  • Induktionsarmes, standardisiertes XHP-2-Gehäuse
  • .XT-Verbindungstechnologie für erstklassige Zuverlässigkeit und längere Lebensdauer
Anwendungen/Zielmärkte
  • Energiespeichersysteme
  • Traktion
  • Erneuerbare Energien
  • Photovoltaik-Wechselrichter

XHP™ 2 2300 V CoolSiC™ MOSFET

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Aktualisiert: 2026-02-05
Veröffentlicht: 2026-01-22