Infineon Technologies

TRAVEO™ T2G Body-Entry Lite Kit

Das kostengünstige Kit von Infineon Technologies ermöglicht Anwendern die Evaluierung und Fehlersuche in Automotive MCU-Projekten

Bild des Starterkits für Karosseriesteuerungen (Body-Entry-Lite-Kit) von Infineon Technologies für TRAVEO™ T2GDas Evaluierungskit TRAVEO™ T2G Body-Entry Lite von Infineon Technologies ermöglicht die Auswertung und Entwicklung von Kundenanwendungen unter Verwendung der TRAVEO-T2G-Body-Entry-MCU. Dieses kostengünstige Kit bietet eine höhere Systemeffizienz mit einem zuverlässig hohen Standard-Ausgangzustand. Das Kit gewährleistet einen hohen Schutz vor Systemrauschen und ermöglicht einen einfachen Austausch der Komponenten bei Projekten.

Ressourcen
Merkmale/Funktionen
  • Arduino-kompatible Steckverbinder
  • Zwei Shield2Go-Steckverbinder
  • mikroBUS™-Steckverbinder
  • Erweiterungssockel
  • CAN-Steckverbinder
  • Vollständig kompatibel mit der ModusToolbox™
Anwendungen/Zielmärkte

TRAVEO™ T2G Body-Entry Lite Kit

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungTypKernprozessorVerwendetes IC / TeilVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
INTERFACE DEVELOPMENT TOOLSKITT2G-B-ELITEINTERFACE DEVELOPMENT TOOLSMCU 32-BitARM® Cortex®-M0+, Cortex®-M4FCYT4BF3 - Sofort$109.36Details anzeigen

TRAVEO™ T2G Body-Entry Lite ICs

AbbildungHersteller-TeilenummerBeschreibungKernprozessorGeschwindigkeitVerbindungVerfügbare MengePreisDetails anzeigen
IC MCU 32BT 4.063MB FLSH 100LQFPCYT2BL5CAAQ0AZEGSIC MCU 32BT 4.063MB FLSH 100LQFPARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F100MHz, 160MHzCANbus, FIFO, I2C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART58 - Sofort$15.00Details anzeigen
IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFPCYT4BF8CEDQ0AEEGSIC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFPARM® Cortex®-M0+/M4F100MHz, 350MHzCANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART624 - Sofort$28.73Details anzeigen
IC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFPCYT4BF8CEDQ0AESGSIC MCU 32BT 8.1875MB FLSH 176QFPARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F100MHz, 350MHzCANbus, EBI/EMI, I2C, LINbus, SPI, UART/USART388 - Sofort$28.11Details anzeigen
Veröffentlicht: 2024-03-18

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