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Conditionnement Série Statut de la pièce Type Nombre de positions ou broches (grille) Pas - Raccordement Finition de contact - Raccordement Épaisseur de la finition de contact - Raccordement Matériau de contact - Raccordement Type de montage Caractéristiques Terminaison Pas - Borne Finition de contact - Borne Épaisseur de la finition de contact - Borne Matériau de contact - Borne Matériau de boîtier Température d’utilisation
   
A 08-LC-TT Datasheet A 08-LC-TT - Assmann WSW Components AE9986-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 108.325 - Immédiatement Disponible: 108.325 € 0,16000 1 Minimum : 1 Tube?
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Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 8 (2 x 4) 0,100 po (2,54 mm) Étain
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Bronze phosphoreux Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain
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Bronze phosphoreux Téréphtalate de polybutylène (PBT) -55 °C ~ 85 °C
A 14-LC-TT Datasheet A 14-LC-TT - Assmann WSW Components AE9989-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 97.674 - Immédiatement Disponible: 97.674 € 0,19000 1 Minimum : 1 Tube?
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Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 14 (2 x 7) 0,100 po (2,54 mm) Étain
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Bronze phosphoreux Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain
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Bronze phosphoreux Téréphtalate de polybutylène (PBT) -55 °C ~ 85 °C
ED281DT Datasheet ED281DT - On Shore Technology Inc. ED3050-5-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 36.617 - Immédiatement Disponible: 36.617 € 0,29000 1 Minimum : 1 Tube? ED Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 28 (2 x 14) 0,100 po (2,54 mm) Étain 60,0 µin (1,52 µm) Bronze phosphoreux Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 60,0 µin (1,52 µm) Bronze phosphoreux Téréphtalate de polybutylène (PBT), chargé au verre -55 °C ~ 110 °C
AR 08 HZL-TT Datasheet AR 08 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10011-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 29.998 - Immédiatement Disponible: 29.998 € 0,43000 1 Minimum : 1 Tube?
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Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 8 (2 x 4) 0,100 po (2,54 mm) Étain
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Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 200,0 µin (5,08 µm) Cuivre au béryllium Thermoplastique, polyester -40 °C ~ 105 °C
4808-3004-CP Datasheet 4808-3004-CP - 3M 3M5473-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN 14.499 - Immédiatement Disponible: 14.499 € 0,44000 1 Minimum : 1 Tube? 4800 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 8 (2 x 4) 0,100 po (2,54 mm) Étain 35,4 µin (0,90 µm) Bronze phosphoreux Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 35,0 µin (0,90 µm) Bronze phosphoreux Polyester, renforcé au verre -25 °C ~ 85 °C
A-CCS 044-Z-SM Datasheet A-CCS 044-Z-SM - Assmann WSW Components AE11107-ND IC SOCKET PLCC 44POS TIN SMD 13.104 - Immédiatement Disponible: 13.104 € 0,63000 1 Minimum : 1 Tube?
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Actif PLCC 44 (4 x 11) 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Bronze phosphoreux Montage en surface Cadre fermé Solder 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Bronze phosphoreux Polyamide (PA9T), nylon 9T, renforcé au verre -40 °C ~ 105 °C
110-43-308-41-001000 Datasheet 110-43-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90032-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 16.106 - Immédiatement Disponible: 16.106 € 0,67000 1 Minimum : 1 Tube? 110 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 8 (2 x 4) 0,100 po (2,54 mm) Or 30,0 µin (0,76 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 200,0 µin (5,08 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
4828-3004-CP Datasheet 4828-3004-CP - 3M 3M5480-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 9.201 - Immédiatement Disponible: 9.201 € 0,67000 1 Minimum : 1 Tube? 4800 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 28 (2 x 14) 0,100 po (2,54 mm) Étain 35,4 µin (0,90 µm) Bronze phosphoreux Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 35,0 µin (0,90 µm) Bronze phosphoreux Polyester, renforcé au verre -25 °C ~ 85 °C
SA163000 Datasheet SA163000 - On Shore Technology Inc. ED3016-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 10.872 - Immédiatement Disponible: 10.872 € 0,65000 1 Minimum : 1 Tube? SA Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 16 (2 x 8) 0,100 po (2,54 mm) Or Flash Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 200,0 µin (5,08 µm) Laiton Thermoplastique, polyester, renforcé au verre -40 °C ~ 105 °C
AR 14 HZL-TT Datasheet AR 14 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10012-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 8.765 - Immédiatement Disponible: 8.765 € 0,69000 1 Minimum : 1 Tube?
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Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 14 (2 x 7) 0,100 po (2,54 mm) Étain
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Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 200,0 µin (5,08 µm) Cuivre au béryllium Thermoplastique, polyester -40 °C ~ 105 °C
110-43-306-41-001000 Datasheet 110-43-306-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90523-ND CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD 11.863 - Immédiatement Disponible: 11.863 € 0,74000 1 Minimum : 1 Tube? 110 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 6 (2 x 3) 0,100 po (2,54 mm) Or 30,0 µin (0,76 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 200,0 µin (5,08 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
AR 16 HZL-TT Datasheet AR 16 HZL-TT - Assmann WSW Components AE10013-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 19.774 - Immédiatement Disponible: 19.774 € 0,78000 1 Minimum : 1 Tube?
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Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 16 (2 x 8) 0,100 po (2,54 mm) Étain
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Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 200,0 µin (5,08 µm) Cuivre au béryllium Thermoplastique, polyester -40 °C ~ 105 °C
A-CCS-044-Z-T Datasheet A-CCS-044-Z-T - Assmann WSW Components AE10057-ND CONN SOCKET PLCC 44POS TIN 15.538 - Immédiatement Disponible: 15.538 € 0,89000 1 Minimum : 1 Tube?
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Actif PLCC 44 (4 x 11) 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Bronze phosphoreux Trou traversant Cadre fermé Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Bronze phosphoreux Téréphtalate de polybutylène (PBT) -40 °C ~ 105 °C
1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827TR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 76.000 - Immédiatement Disponible: 76.000 € 1,00589 800 Minimum : 800 Bande et bobine?
Emballage Alternatif
105028 Actif Prise électrique caméra 32 (4 x 8) 0,035 po (0,90 mm) Or 12,0 µin (0,30 µm) Alliage de cuivre Montage en surface Cadre ouvert Solder 0,035 po (0,90 mm) Nickel 50,0 µin (1,27 µm) Alliage de cuivre Thermoplastique
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827CT-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 76.296 - Immédiatement Disponible: 76.296 € 1,76000 1 Minimum : 1 Bande coupée (CT)?
Emballage Alternatif
105028 Actif Prise électrique caméra 32 (4 x 8) 0,035 po (0,90 mm) Or 12,0 µin (0,30 µm) Alliage de cuivre Montage en surface Cadre ouvert Solder 0,035 po (0,90 mm) Nickel 50,0 µin (1,27 µm) Alliage de cuivre Thermoplastique
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1050281001 Datasheet 1050281001 - Molex, LLC WM6827DKR-ND CONN CAM SOCKET 32POS GOLD 76.296 - Immédiatement Disponible: 76.296 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®?
Emballage Alternatif
105028 Actif Prise électrique caméra 32 (4 x 8) 0,035 po (0,90 mm) Or 12,0 µin (0,30 µm) Alliage de cuivre Montage en surface Cadre ouvert Solder 0,035 po (0,90 mm) Nickel 50,0 µin (1,27 µm) Alliage de cuivre Thermoplastique
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110-13-308-41-001000 Datasheet 110-13-308-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED56083-ND CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 6.689 - Immédiatement Disponible: 6.689 € 1,03000 1 Minimum : 1 Tube? 110 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 8 (2 x 4) 0,100 po (2,54 mm) Or 30,0 µin (0,76 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Or 10,0 µin (0,25 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1TR-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 4.500 - Immédiatement Disponible: 4.500 € 1,05671 450 Minimum : 450 Bande et bobine?
Emballage Alternatif
8400 Actif PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Alliage de cuivre Montage en surface Cadre fermé Solder 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Alliage de cuivre Téréphtalate de polybutylène (PBT), chargé au verre -40 °C ~ 105 °C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1CT-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 4.914 - Immédiatement Disponible: 4.914 € 1,65000 1 Minimum : 1 Bande coupée (CT)?
Emballage Alternatif
8400 Actif PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Alliage de cuivre Montage en surface Cadre fermé Solder 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Alliage de cuivre Téréphtalate de polybutylène (PBT), chargé au verre -40 °C ~ 105 °C
8432-21B1-RK-TR Datasheet 8432-21B1-RK-TR - 3M 3M3221B1DKR-ND CONN SOCKET PLCC 32POS TIN 4.914 - Immédiatement Disponible: 4.914 Digi-Reel® 1 Minimum : 1 Digi-Reel®?
Emballage Alternatif
8400 Actif PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Alliage de cuivre Montage en surface Cadre fermé Solder 0,050 po (1,27 mm) Étain 160,0 µin (4,06 µm) Alliage de cuivre Téréphtalate de polybutylène (PBT), chargé au verre -40 °C ~ 105 °C
110-93-314-41-001000 Datasheet 110-93-314-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3314-ND CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 4.112 - Immédiatement Disponible: 4.112 € 1,09000 1 Minimum : 1 Tube? 110 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 14 (2 x 7) 0,100 po (2,54 mm) Or 30,0 µin (0,76 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain/plomb 200,0 µin (5,08 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
110-93-316-41-001000 Datasheet 110-93-316-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED3316-ND CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 6.466 - Immédiatement Disponible: 6.466 € 1,19000 1 Minimum : 1 Tube? 110 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 16 (2 x 8) 0,100 po (2,54 mm) Or 30,0 µin (0,76 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain/plomb 200,0 µin (5,08 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
917-43-103-41-005000 Datasheet 917-43-103-41-005000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90273-ND CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD 5.793 - Immédiatement Disponible: 5.793 € 1,19000 1 Minimum : 1 Tube? 917 Actif Transistor, TO-5 3 (rond)
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Or 30,0 µin (0,76 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre fermé Solder
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Étain 200,0 µin (5,08 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
110-44-328-41-001000 Datasheet 110-44-328-41-001000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90054-ND CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 4.943 - Immédiatement Disponible: 4.943 € 1,19000 1 Minimum : 1 Tube? 110 Actif DIP, espacement de rangées de 0,3 po (7,62 mm) 28 (2 x 14) 0,100 po (2,54 mm) Étain 100,0 µin (2,54 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre ouvert Solder 0,100 po (2,54 mm) Étain 200,0 µin (5,08 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
917-43-104-41-005000 Datasheet 917-43-104-41-005000 - Mill-Max Manufacturing Corp. ED90274-ND CONN TRANSIST TO-5 4POS GOLD 3.607 - Immédiatement Disponible: 3.607 € 1,20000 1 Minimum : 1 Tube? 917 Actif Transistor, TO-5 4 (rond)
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Or 30,0 µin (0,76 µm) Cuivre au béryllium Trou traversant Cadre fermé Solder
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Étain 200,0 µin (5,08 µm) Alliage laiton Téréphtalate de polycyclohexylène diméthylène (PCT), polyester -55 °C ~ 125 °C
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