IC-sockets

Resultaten : 699
Bevoorradingsopties
Milieu-opties
Media
Uitsluiten
699Resultaten

Weergegeven:
van 699
Onderdeelnr. fabr.
Beschikbare hoeveelheid
Prijs
Serie
Verpakking
Productstatus
Type
Aantal posities of pennen (rooster)
Pitch - mating
Afwerking contact - mating
Dikte afwerking contact - mating
Materiaal contact - mating
Type montage
Functies
Aansluiting
Pitch - stijl
Afwerking contact - stijl
Dikte afwerking contact - stijl
Materiaal contact - stijl
Materiaal behuizing
Bedrijfstemperatuur
38.095
Op voorraad
1 : 0,19000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
8 (2 x 4)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
0
Op voorraad
Levertijd controleren
1 : 0,19000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
6 (2 x 3)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
1-2199298-3
1-2199298-3
CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
4.502
Op voorraad
1 : 0,20000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
14 (2 x 7)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
1-2199298-4
1-2199298-4
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
9.250
Op voorraad
1 : 0,21000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
16 (2 x 8)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
1-2199298-5
1-2199298-5
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
8.882
Op voorraad
1 : 0,26000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
18 (2 x 9)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
1-2199298-6
1-2199298-6
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
3.714
Op voorraad
1 : 0,44000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
20 (2 x 10)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
2485267-2
2485267-2
DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD
TE Connectivity AMP Connectors
4.308
Op voorraad
1 : 0,58000 €
Cut Tape (CT)
900 : 0,35940 €
Tape & Reel (TR)
-
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Digi-Reel®
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
8
0,100" (2,54mm)
Goud
Flash
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
1-2199298-8
1-2199298-8
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
1.006
Op voorraad
1 : 0,62000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
24 (2 x 12)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
1-2199299-2
1-2199299-2
28P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE
TE Connectivity AMP Connectors
3.668
Op voorraad
1 : 0,70000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen
28 (2 x 14)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Nikkel
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
1-2199298-9
1-2199298-9
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
TE Connectivity AMP Connectors
2.101
Op voorraad
1 : 0,70000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
28 (2 x 14)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
-
Messing, koper
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
1-2199300-2
1-2199300-2
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
TE Connectivity AMP Connectors
2.550
Op voorraad
1 : 0,78000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen
32 (2 x 16)
0,100" (2,54mm)
Tin-lood
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame, geen centrale balk
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin-lood
60,0µin (1,52µm)
Messing, koper
Polyester
-55°C ~ 125°C
2485264-1
2485264-1
DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH
TE Connectivity AMP Connectors
3.583
Op voorraad
1 : 0,81000 €
Buis
-
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
8
0,100" (2,54mm)
Goud
Flash
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
1-2199299-5
1-2199299-5
40P,DIP SKT,600 CL,LDR,PB FREE
TE Connectivity AMP Connectors
5.456
Op voorraad
1 : 0,91000 €
Buis
Buis
Actief
DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen
40 (2 x 20)
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Fosforbrons
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
60,0µin (1,52µm)
Nikkel
Polybutyleentereftalaat (PBT), glasgevuld
-40°C ~ 105°C
5.428
Op voorraad
1 : 1,10000 €
Buis
-
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
18
0,100" (2,54mm)
Tin
196,9µin (5,00µm)
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
6.939
Op voorraad
1 : 1,20000 €
Buis
-
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
14
0,100" (2,54mm)
Tin
196,9µin (5,00µm)
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
5.085
Op voorraad
1 : 1,22000 €
Buis
-
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
20
0,100" (2,54mm)
Tin
196,9µin (5,00µm)
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
5.535
Op voorraad
1 : 1,33000 €
Buis
-
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
16
0,100" (2,54mm)
Tin
196,9µin (5,00µm)
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
2485264-7
2485264-7
DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH
TE Connectivity AMP Connectors
3.658
Op voorraad
1 : 1,77000 €
Buis
-
Buis
Actief
DIP, 0,3" (7,62mm) afstand tussen rijen
28
0,100" (2,54mm)
Goud
Flash
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
2485265-1
2485265-1
DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH
TE Connectivity AMP Connectors
1.344
Op voorraad
1 : 2,53000 €
Buis
-
Buis
Actief
DIP, 0,6" (15,24mm) afstand tussen rijen
40
0,100" (2,54mm)
Goud
Flash
Koperlegering
Through-hole
Open frame
Soldeersel
0,100" (2,54mm)
Tin
78,7µin (2,00µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-55°C ~ 125°C
2041549-1
2041549-1
SOCKET ASSY, DMD 350, T/R, G/F
TE Connectivity AMP Connectors
365
Op voorraad
1 : 9,01000 €
Cut Tape (CT)
10.800 : 4,41938 €
Tape & Reel (TR)
Tape & Reel (TR)
Cut Tape (CT)
Actief
PGA, ZIF (ZIP)
350 (35 x 36)
0,050" (1,27mm)
Goud
Flash
Koperlegering
Opbouwmontage
Gesloten frame
Soldeersel
0,050" (1,27mm)
Tin-lood
-
Koperlegering
Vloeibaar-kristallijn copolyester (LCP), glasgevuld
-55°C ~ 105°C
2350616-1
2350616-1
DUAL LGA,250 POS, DMD SOCKET
TE Connectivity AMP Connectors
245
Op voorraad
1 : 14,89000 €
Tray
-
Tray
Actief
LGA
250 (16 x 25)
0,039" (1,00mm)
Goud
3,00µin (0,076µm)
Koperlegering
Opbouwmontage
Printplaatgeleider, open frame
Soldeersel
-
-
-
-
Thermoplastic
-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-2
LEFT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
TE Connectivity AMP Connectors
3.584
Op voorraad
1 : 21,96000 €
Tray
-
Tray
Actief
LGA 4189
2092
0,039" (1,00mm)
Goud
30,0µin (0,76µm)
Koperlegering
Opbouwmontage
Open frame
Soldeersel
0,034" (0,86mm)
Goud
30,0µin (0,76µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-1
RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
TE Connectivity AMP Connectors
58
Op voorraad
1 : 25,82000 €
Tray
-
Tray
Actief
LGA 4189
2092
0,039" (1,00mm)
Goud
30,0µin (0,76µm)
Koperlegering
Opbouwmontage
Open frame
Soldeersel
0,034" (0,86mm)
Goud
30,0µin (0,76µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-25°C ~ 100°C
2319757-1
2319757-1
DUAL LGA,257 POS, DMD SOCKET
TE Connectivity AMP Connectors
1.121
Op voorraad
1 : 12,98000 €
Tray
Tray
Actief
LGA
257 (20 x 30)
0,039" (1,00mm)
Goud
3,00µin (0,076µm)
Koperlegering
Opbouwmontage
Printplaatgeleider, open frame
Soldeersel
-
-
-
-
Thermoplastic
-25°C ~ 100°C
1-2324271-7
1-2324271-3
RIGHT SEGMEN LGA4189-4 SOCKET-P4
TE Connectivity AMP Connectors
3.913
Op voorraad
1 : 25,93000 €
Tray
-
Tray
Actief
LGA 4189
2092
0,039" (1,00mm)
Goud
15,0µin (0,38µm)
Koperlegering
Opbouwmontage
Open frame
Soldeersel
0,034" (0,86mm)
Goud
15,0µin (0,38µm)
Koperlegering
Thermoplastic
-25°C ~ 100°C
Weergegeven:
van 699

IC-sockets


Sockets zorgen voor herhaald inbrengen, verwijderen en vervangen van Integrated Circuits (IC's) en transistors in een circuit. Montagetypes omvatten chassis, paneel, connector, bordoppervlak en doorgaand gat. Socketfuncties omvatten bordgeleiders, dragers, flenzen en open en gesloten omlijsting. Ze onderscheiden zich door postpitch, contactmateriaal en afwerking, afsluitstijl en contactafwerking.