Dissipateurs thermiques

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type	Boîtier refroidi	Méthode de fixation	Forme	Longueur	Largeur	Diamètre	Hauteur d'ailette	Dissipation de puissance à augmentation de température	Résistance thermique à débit d'air forcé	Résistance thermique à naturel	Matériau	Finition du matériau
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	31 457 En stock	1 : 0,29000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Carrée, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,750po (19,05mm)	-	0,380 po (9,65mm)	2,5W à 60°C	10,00°C/W à 200 LFM	24,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	23 920 En stock	1 : 0,32000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,500po (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	7 769 En stock	1 : 0,38000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Ajustage à la presse	Rectangulaire, ailettes	0,748 po (19,00mm)	0,504 po (12,80mm)	-	0,500po (12,70mm)	3,0W à 60°C	14,00°C/W à 200 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
574502B00000G HEATSINK TO-220 VERT MNT .75" Boyd Laconia, LLC	28 043 En stock	1 : 0,39000 € Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Pince	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,860po (21,84mm)	-	0,395 po (10,03mm)	3,0W à 60°C	8,00°C/W à 400 LFM	21,20°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	12 953 En stock	1 : 0,42000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Ruban thermique, adhésif (non inclus)	Carré, picots	0,335po (8,50mm)	0,335po (8,50mm)	-	0,315po (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Alliage d’aluminium	Noir anodisé
290-1AB HEATSINK TO-220 VERT/HORZ BLK Wakefield-Vette	21 529 En stock	1 : 0,46000 € En vrac	290	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-218, TO-202, TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	1,180po (29,97mm)	1,000 po (25,40mm)	-	0,500po (12,70mm)	2,0W à 44°C	7,00°C/W à 400 LFM	22,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	21 413 En stock	1 : 0,50000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-252 (DPAK)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,320 po (8,13mm)	0,790 po (20,07mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cuivre	Étain
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	15 628 En stock	1 : 0,51000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-263 (D²Pak)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,500po (12,70mm)	1,031po (26,20mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cuivre	Étain
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	39 688 En stock	1 : 0,58000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Carré, picots	0,394 po (10,00mm)	0,394 po (10,00mm)	-	0,275po (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	6 744 En stock	1 : 0,60000 € Plateau	-	Plateau	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,984 po (25,00mm)	1,181po (30,00mm)	-	0,472 po (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	85 065 En stock	1 : 0,68000 € Bande coupée (CT) 400 : 0,49618 € Bande et bobine	-	Bande et bobine Bande coupée (CT) Digi-Reel®	Actif	Montage supérieur	TO-252 (DPAK)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,320 po (8,13mm)	0,790 po (20,07mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cuivre	Étain
573300D00010G HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD Boyd Laconia, LLC	20 340 En stock	1 : 0,81000 € Bande coupée (CT) 250 : 0,60836 € Bande et bobine	-	Bande et bobine Bande coupée (CT) Digi-Reel®	Actif	Montage supérieur	TO-263 (D²Pak)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,500po (12,70mm)	1,030po (26,16mm)	-	0,400po (10,16mm)	1,3W à 30°C	10,00°C/W à 200 LFM	18,00°C/W	Aluminium	Étain
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	17 327 En stock	1 : 0,82000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220, TO-262	Clip et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,500po (12,70mm)	-	0,500po (12,70mm)	1,0W à 30°C	7,00°C/W à 400 LFM	27,30°C/W	Aluminium	Noir anodisé
576802B03900G HEATSINK TO220 CLIPON W/TAB.75" Boyd Laconia, LLC	9 965 En stock	1 : 0,82000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220, TO-262	Clip et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,500po (12,70mm)	-	0,500po (12,70mm)	1,0W à 30°C	7,00°C/W à 400 LFM	27,30°C/W	Aluminium	Noir anodisé
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	16 068 En stock	1 : 0,87000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Kit à montage supérieur	Raspberry Pi 4B	Adhésif	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	8 654 En stock	1 : 0,88000 € Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,375po (9,52mm)	3,0W à 80°C	12,00°C/W à 200 LFM	25,90°C/W	Aluminium	Noir anodisé
HSS15-B20-P40 HEAT SINK, STAMPING, TO-220, 23. Same Sky (Formerly CUI Devices)	1 311 En stock	1 : 0,91000 € Boîte	HSS	Boîte	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire	1,500 po (38,10mm)	0,921 po (23,40mm)	-	0,500po (12,70mm)	5,0W à 75°C	8,50°C/W à 200 LFM	15,16°C/W	Alliage d’aluminium	Noir anodisé
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	23 881 En stock	1 : 0,92000 € Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,500po (12,70mm)	1,5W à 40°C	10,00°C/W à 200 LFM	24,40°C/W	Aluminium	Noir anodisé
573100D00010G HEATSINK SMT D-PAK/TO-252 TIN Boyd Laconia, LLC	23 248 En stock	1 : 1,20000 € Bande coupée (CT) 250 : 0,89840 € Bande et bobine	5731	Bande et bobine Bande coupée (CT) Digi-Reel®	Actif	Montage supérieur	TO-252 (DPAK)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,315po (8,00mm)	0,900po (22,86mm)	-	0,400po (10,16mm)	0,8W à 30°C	12,50°C/W à 600 LFM	26,00°C/W	Aluminium	Étain
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	4 699 En stock	1 : 1,20000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Clip et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,810 po (20,57mm)	-	0,390 po (9,91mm)	3,0W à 60°C	6,00°C/W à 600 LFM	21,20°C/W	Aluminium	Noir anodisé
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	441 En stock	1 : 1,26000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	BGA	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carré, picots	0,598po (15,19mm)	0,598po (15,19mm)	-	0,252po (6,40mm)	-	17,60°C/W à 200 LFM	62,50°C/W	Aluminium	Noir anodisé
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	3 380 En stock	1 : 1,31000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Raspberry pi 3	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carrée, ailettes	0,551 po (14,00mm)	0,551 po (14,00mm)	-	0,315po (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
513102B02500G HEATSINK TO-220 W/PINS 1.5"TALL Boyd Laconia, LLC	382 En stock	1 : 1,36000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	1,500 po (38,10mm)	1,375 po (34,93mm)	-	0,500po (12,70mm)	8,0W à 80°C	3,00°C/W à 500 LFM	11,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	3 781 En stock	1 : 1,43000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-263 (D²Pak)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,763po (19,38mm)	1,000 po (25,40mm)	-	0,450po (11,43mm)	-	23,00°C/W à 300 LFM	11,00°C/W	Cuivre	Étain
637-10ABPE HEATSINK TO-220 VERT MT BLK 1" Wakefield-Vette	1 715 En stock	1 : 1,43000 € Boîte	637	Boîte	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Boulonné et supports de carte	Rectangulaire, ailettes	1,000 po (25,40mm)	1,375 po (34,93mm)	-	0,500po (12,70mm)	6,0W à 76°C	5,80°C/W à 200 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé

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Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.

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