Dissipateurs thermiques

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type	Boîtier refroidi	Méthode de fixation	Forme	Longueur	Largeur	Diamètre	Hauteur d'ailette	Dissipation de puissance à augmentation de température	Résistance thermique à débit d'air forcé	Résistance thermique à naturel	Matériau	Finition du matériau
507302B00000G HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE Boyd Laconia, LLC	54 954 En stock	1 : 0,29000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Carrée, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,750po (19,05mm)	-	0,380 po (9,65mm)	2,5W à 60°C	10,00°C/W à 200 LFM	24,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V7236B1 HEATSINK TO-220 19.05X13.21MM Assmann WSW Components	41 221 En stock	1 : 0,29000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,500po (12,70mm)	-	-	24,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V8508A HEATSINK TO-220 19X12.80MM Assmann WSW Components	23 625 En stock	1 : 0,32000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Ajustage à la presse	Rectangulaire, ailettes	0,748 po (19,00mm)	0,504 po (12,80mm)	-	0,500po (12,70mm)	3,0W à 60°C	14,00°C/W à 200 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
274-1AB HEATSINK TO-220 LOW HEIGHT BLK Wakefield Thermal Solutions	15 892 En stock	1 : 0,38000 € En vrac	274	En vrac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,375po (9,52mm)	2,0W à 56°C	8,00°C/W à 400 LFM	28,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V2016B HEATSINK CPU XCUT Assmann WSW Components	6 321 En stock	1 : 0,41000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Ruban thermique, adhésif (non inclus)	Carré, picots	0,335po (8,50mm)	0,335po (8,50mm)	-	0,315po (8,00mm)	-	-	32,00°C/W	Alliage d’aluminium	Noir anodisé
V-1100-SMD/B-L HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	12 063 En stock	1 : 0,48000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-252 (DPAK)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,320 po (8,13mm)	0,790 po (20,07mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cuivre	Étain
V-1100-SMD/A-L HEATSINK TO-263 12.70X26.20MM Assmann WSW Components	21 802 En stock	1 : 0,49000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-263 (D²Pak)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,500po (12,70mm)	1,031po (26,20mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	23,00°C/W	Cuivre	Étain
V2017B HEATSINK ANOD ALUM CPU Assmann WSW Components	1 889 En stock	1 : 0,56000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	-	Carré, picots	0,394 po (10,00mm)	0,394 po (10,00mm)	-	0,275po (7,00mm)	-	-	31,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V6560W HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	11 921 En stock	1 : 0,58000 € Plateau	-	Plateau	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,984 po (25,00mm)	1,181po (30,00mm)	-	0,472 po (12,00mm)	-	-	10,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
217-36CTRE6 BOARD LEVEL HEAT SINKS Wakefield Thermal Solutions	2 817 En stock	1 : 0,59000 € Bande coupée (CT) 250 : 0,43240 € Bande et bobine	217	Bande et bobine Bande coupée (CT) Digi-Reel®	Actif	Montage supérieur	D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,740 po (18,80mm)	0,600po (15,24mm)	-	0,360 po (9,14mm)	1,0W à 55°C	16,00°C/W à 200 LFM	55,00°C/W	Cuivre	Étain
574502B03300G HEATSINK TO-220 VERT MNT W/TAB Boyd Laconia, LLC	8 521 En stock	1 : 0,61000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220	Clip et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,810 po (20,57mm)	-	0,390 po (9,91mm)	3,0W à 60°C	6,00°C/W à 600 LFM	21,20°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V-1100-SMD/B HEAT SINK COPPER DPAK TO-252 Assmann WSW Components	61 251 En stock	1 : 0,66000 € Bande coupée (CT) 400 : 0,47115 € Bande et bobine	-	Bande et bobine Bande coupée (CT) Digi-Reel®	Actif	Montage supérieur	TO-252 (DPAK)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,320 po (8,13mm)	0,790 po (20,07mm)	-	0,390 po (9,91mm)	-	-	25,00°C/W	Cuivre	Étain
577002B00000G HEAT SINK TO-220 .250" COMPACT Boyd Laconia, LLC	15 523 En stock	1 : 0,66000 € Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,250po (6,35mm)	1,5W à 50°C	10,00°C/W à 500 LFM	32,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V6560X HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	7 267 En stock	1 : 0,68000 € Plateau	-	Plateau	Actif	Montage supérieur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Boulonnée et broche PC	Carrée, ailettes	1,476po (37,50mm)	1,181po (30,00mm)	-	0,472 po (12,00mm)	-	-	8,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
V6560Y HEATSINK ALUM ANOD Assmann WSW Components	16 874 En stock	1 : 0,79000 € Plateau	-	Plateau	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée et broche PC	Rectangulaire, ailettes	1,969 po (50,00mm)	1,181po (30,00mm)	-	0,472 po (12,00mm)	-	-	7,00°C/W	Aluminium	Noir anodisé
576802B04000G HEAT SINK VERT PLUG-IN TO-220 Boyd Laconia, LLC	23 348 En stock	1 : 0,79000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Niveau carte, vertical	TO-220, TO-262	Clip et broche PC	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,500po (12,70mm)	-	0,500po (12,70mm)	1,0W à 30°C	7,00°C/W à 400 LFM	27,30°C/W	Aluminium	Noir anodisé
110991327 HEAT SINK KIT FOR RASPBERRY PI 4 Seeed Technology Co., Ltd	7 112 En stock	1 : 0,84000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Kit à montage supérieur	Raspberry Pi 4B	Adhésif	-	-	-	-	-	-	-	-	Aluminium	-
577202B00000G HEAT SINK TO-220 .500" COMPACT Boyd Laconia, LLC	3 059 En stock	1 : 0,89000 € Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,500po (12,70mm)	1,5W à 40°C	10,00°C/W à 200 LFM	24,40°C/W	Aluminium	Noir anodisé
577102B00000G HEAT SINK TO-220 .375" COMPACT Boyd Laconia, LLC	15 012 En stock	1 : 0,96000 € Sac	-	Sac	Actif	Niveau carte	TO-220	Boulonnée	Rectangulaire, ailettes	0,750po (19,05mm)	0,520 po (13,21mm)	-	0,375po (9,52mm)	3,0W à 80°C	12,00°C/W à 200 LFM	25,90°C/W	Aluminium	Noir anodisé
375424B00034G HEATSINK PIN-FIN W/TAPE Boyd Laconia, LLC	6 779 En stock	1 : 1,14000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	BGA	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carré, picots	0,598po (15,19mm)	0,598po (15,19mm)	-	0,252po (6,40mm)	-	17,60°C/W à 200 LFM	62,50°C/W	Aluminium	Noir anodisé
XL25W-12-12-10 CERAMIC HEAT SINK 12X12X10MM WHI t-Global Technology	4 952 En stock	1 : 1,16000 € En vrac	XL-25	En vrac	Actif	Dissipateur de chaleur	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Ruban thermique	Carré	0,472 po (12,00mm)	0,472 po (12,00mm)	-	0,394 po (10,00mm)	-	-	-	Céramique	-
3083 ALUM HEAT SINK FOR RASPBERRY PI Adafruit Industries LLC	3 739 En stock	1 : 1,27000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	Raspberry pi 3	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carrée, ailettes	0,551 po (14,00mm)	0,551 po (14,00mm)	-	0,315po (8,00mm)	-	-	-	Aluminium	-
LTN20069 HEAT SINK BGA/PGA 16.5X16.5X8.9 Wakefield Thermal Solutions	14 136 En stock	1 : 1,28000 € En vrac	Penguin	En vrac	Actif	Niveau carte	Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	Ruban thermique, adhésif (inclus)	Carrée, ailettes	0,650po (16,51mm)	0,653po (16,59mm)	-	0,350po (8,89mm)	-	8,00°C/W à 500 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
658-60AB HEATSINK CPU 28MM SQ BLK W/OTAPE Wakefield Thermal Solutions	5 126 En stock	1 : 1,36000 € En vrac	658	En vrac	Actif	Montage supérieur	BGA	Ruban thermique, adhésif (non inclus)	Carré, picots	1,100po (27,94mm)	1,100po (27,94mm)	-	0,598po (15,20mm)	2,5W à 30°C	2,00°C/W à 500 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
V-1102-SMD/A-L HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM Assmann WSW Components	5 054 En stock	1 : 1,38000 € En vrac	-	En vrac	Actif	Montage supérieur	TO-263 (D²Pak)	Pastille CMS	Rectangulaire, ailettes	0,763po (19,38mm)	1,000 po (25,40mm)	-	0,450po (11,43mm)	-	23,00°C/W à 300 LFM	11,00°C/W	Cuivre	Étain

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Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.

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